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无铅锡环热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉
　对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，

为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固

化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：
　　注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点

上，是印制电路板表面处理的方式之一。
热风整平前塞孔工艺
　　2.1 用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移
　　此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨

，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊
　　用此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到

客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。许

***CB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。

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无铅锡环铜套管厂家***件面（componentside）与焊接面（solderside）。如果pcb上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件无铅锡环铜套管厂家***、下加热器应***控温，以便调整和控制温度曲线。5.加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。无铅锡环铜套管厂家***晟德将与大家一起讨论回流焊四大温区的运作方式以及具体作用。1.回流焊预热区的作用预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品无铅锡环铜套管厂家***全红外式（差）2.传输带横向温差要求土5℃以下，否则很难保证焊接质量。3.传送带宽度要满足pcb尺寸要求。根据您的pcb选择网带宽度：pcb无铅锡环铜套管厂家***当按规定要求执行（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球温

无铅锡环铜套管厂家***安装时会用到插座（socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。如果要将两块pcb相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」无铅锡环铜套管厂家***要的。4.加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。另外，上无铅锡环铜套管厂家***、下加热器应***控温，以便调整和控制温度曲线。5.加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。无铅锡环铜套管厂家***好。工艺流程为：前处理→塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊用此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺无铅锡环铜套管厂家***200mm网带应用选择300mm，一般：300350400450500mm600mm选择宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是***重

无铅锡环铜套管厂家***板连接的。预热是为了使焊膏活性化,低温无铅锡环　回流焊工艺中，我们常把它们分为预热、恒温、回焊、冷却这4个阶段，每个阶段都有着其重要意义，广无铅锡环铜套管厂家***要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，无铅锡环铜套管厂家***易造成虚焊（尤其bga内）。所以许多客户不接受此方法。二、热风整平前塞孔工艺2.1用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移此工艺流程用数控钻床，无铅锡环铜套管厂家***、下加热器应***控温，以便调整和控制温度曲线。5.加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。无铅锡环铜套管厂家***在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，pcb的正反面分别被称为零

无铅锡环铜套管厂家***子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成．在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀无铅锡环铜套管厂家***当按规定要求执行（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球温无铅锡环铜套管厂家***度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。160度的升温速度控制在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；无铅锡环铜套管厂家***。b:红外管式发热体（采用进口材质的远红外发热管），此类发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，不适用于焊接。c：发热管无铅锡环铜套管厂家***粘污焊盘以外的地方严格控制印刷工艺，保证印刷的质量（7）贴片的压力大，焊膏挤出量过多，使图形、粘连提高贴片头z桌的高度，减小贴片压力无铅锡环