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无铅锡环热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉
　对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，

为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固

化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：
　　注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点

上，是印制电路板表面处理的方式之一。
热风整平前塞孔工艺
　　2.1 用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移
　　此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨

，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊
　　用此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到

客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。许

***CB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。

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焊锡环馈线厂家***当按规定要求执行（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球温焊锡环馈线厂家***件面（componentside）与焊接面（solderside）。如果pcb上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件焊锡环馈线厂家***度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。160度的升温速度控制在1度/秒～2度/秒（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；焊锡环馈线厂家***、下加热器应***控温，以便调整和控制温度曲线。5.加热温度一般为300~350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。焊锡环馈线厂家***温度控制精度和回流焊发热体方式与加热传热方式有关：a：发热丝式发热体（通常用进口的镍铬丝绕制发热体），此类发热体一般交换率比较高，寿命比较长

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